产品名称：3-氨丙基三乙氧基硅烷CAS:919-30-2外观:无色至浅黄色透明液体 分子量:221.37 固含量:>98% 折射率：1.420-1.423 沸点 ：217°C （1013hPa）..

本产品是采用多功能单体合成的金银卡纸玻璃卡纸高光泽镜面效果水性聚氨酯, 具有成膜丰满、耐候性好、 防水性能良好、光泽度高等优点，有优异的附着性..

ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清..

ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力..

ZESTRON® SD 100用于清洗网板和丝网的精密清洗液ZESTRON® SD 100是溶剂型清洗液，它设计用于喷淋清洗设备中，来清除SMT网板上的焊锡膏。ZEST..

ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED..

HYDRON® SE 2**用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留..

HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® S..

HYDRON® SC 300单相水基型钢网清洗剂HYDRON® SC 300 是一款单相水基型清洗产品，用于在室温条件下对SMT钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在..

ATRON® SP 300用于清洗旋风器、冷凝管和焊接夹具的水基清洗剂ATRON® SP 300 是一款水基碱性清洗剂，特别设计用于清除旋风器、冷凝管和焊接夹..

ATRON® SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂ATRON® SP 200是一款水基碱性表面活性剂型清洗液，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘..

ATRON® DC用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON® DC 是世界**款**操作安全级别、专为**限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂..

ATRON® AC 207用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液ATRON® AC 207是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基清洗液，特别设计用于应用..

VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导..

VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 200..

VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水..

VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液VIGON® RC 101 是一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰..

VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备..

VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON® N 600从P..

VIGON® EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON® EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防..

VIGON® A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂..

长期有效地防止水，油污和其他污染物的侵蚀和渗透，提高混凝土的耐久性、延长混凝土的使用寿命。保护石材、水泥制品、砖瓦等遭受与水相关的侵蚀损坏..

橡胶促进剂 ZDMC（PZ）所属分类：二liu代an基甲suan盐类产品概述化学名称:二jia基二liu代an基甲suan锌分 子 式:C6H12N2S4Zn结 构 式: 分 子 量:..

橡胶促进剂DETU所属分类：liu脲类产品概述化学名称:二乙基liu脲分 子 式:C5H12N2S结 构 式: 分 子 量:132.2**S :105-55-5产品规格:指标名称晶形..

橡胶促进剂 DOTG(TG,OTG)所属分类：胍类产品概述化学名称:二邻甲ben胍分 子 式:C15H17N3结 构 式: 分 子 量:239.32CAS :97-39-2产品规格:指标名..

橡胶促进剂 DPG (D)所属分类：胍类产品概述化学名称: 二ben胍分 子 式: C13H13N3结 构 式: 分 子 量: 211.27CAS : 102-06-7产品规格:指标名称粉..

liu化剂DTDM所属分类：liu化剂产品概述化学名称: 4-4’-二liu化二吗lin分 子 式: C8H16N2O2S2结 构 式: 分 子 量: 236.4CAS : 103-34-4产品..

橡胶促进剂TDEC所属分类：二liu代an基甲suan盐类产品概述化学名称:二乙基二liu代an基甲suan碲分 子 式:C20H40N4S8Te结 构 式: 分 子 量:721CAS ..

橡胶促进剂 TTFe所属分类：二liu代an基甲suan盐类产品概述化学名称:二jia基二liu代an基甲酸铁结 构 式: 分 子 式:C9H18N3S6Te分 子 量:416.**S..

理化性质： 枣红色片状晶体、深红色针状晶体和黄色晶体的混合晶体，易溶于水、可溶于乙*、甲*、丙酮等有机溶剂。常温下稳定，具有酚类芳香味。检测方..

产品特点 纳米氮化硅（Si3N4)通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，表面活性高，松装密度低，紫外线反射率为95%以上和吸收..

产品特点 纳米氮化钒（VN)通过气溶胶烧蚀法制备，产品粒度分布均匀，量产大，可以大量应用到硬质合金方面，高的表面活性，可以很好的分散在合金材料..

产品特点 纳米氮化铝（AlN)通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高，粒径小，比表面积大，表面活性高，通过表面改性处理的粉体，不会发生水解反应，含氧量极..

产品特点纳米四氧化三铁粉通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大、表面干净，无残余杂质，松装密度低，易于分散，具有一定的..

产品特点纳米三氧化二铁粉通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大、表面干净，无残余杂质，松装密度低，易于分散，耐高温（80..

产品特点纳米二氧化锡粉通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大、表面干净，无残余杂质，松装密度低，易于分散，很容易形成稳..

产品特点纳米氧化铟锡(ITO)通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大、表面干净，无残余杂质，松装密度低，易于分散，具有耐化..

产品特点纳米氧化锡锑(ATO)通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大、表面干净，无残余杂质，松装密度低，易于分散，具有耐化..

产品特点纳米氧化铟粉通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大、表面干净，无残余杂质，松装密度低，易于分散，纳米氧化铟是一..

产品特点纳米氧化镍粉通过气溶胶烧蚀法制备，纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大、表面干净，无残余杂质，松装密度低，易于分散，克服了市场上湿..