产品名称：乙烯基三叔丁基过氧硅烷外观:无色或淡黄色透明液体含量:40%甲苯溶液密度(25℃):0.905±0.005 g/cm3 活性氧含量： 产品特性: 具有增粘作..

产品名称：乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷CAS 号：1067-53-4外观:无色透明液体 固含量:98% 比重：1.033 折射率：1.43 沸点 (760mm Hg):285℃ 闪点 (闭..

产品名称：涂料助剂 – 流平剂组成部分：改性聚丙烯酸酯溶液外观:微黄色透明液体 固含量:50±2 溶剂：二甲苯 / 正丁醇产品特性:(1) 适用于各种溶剂型..

产品名称：涂料助剂 – 流平剂组成部分：聚醚改性硅氧烷流平剂外观:微黄色至无色透明液体固含量:≥98产品特性:(1) 适用于各种水性及溶剂型涂料，UV涂..

产品名称：耐高温流平剂组成部分：聚酯改性聚硅氧烷外观:微黄色至无色透明液体 活性成份(%):≥97产品特性:1. 适用于各种溶剂型涂料2. 降低涂膜表面张..

产品名称：涂料助剂 – 流平剂 AC-8306组成部分：聚醚改性硅氧烷溶液流平剂外观:透明液体 含量:100 有效物质含量:≥12.5 溶解性：油性 溶剂：二..

产品名称：润湿剂 AC-8270组成部分：聚醚矽氧烷共聚合物外观:透明液体 活性成份(%):100% 粘度:10~30mPas产品特性:1. 特别适用于水性配方2. 适用于..

产品名称：润湿剂 AC-8245组成部分：聚醚矽氧烷共聚合物外观:透明液体 活性成份(%):100% 粘度:60~150mPas产品特性:1.特别适用于汽车涂料2. 适用于..

产品名称：氟树脂外观:棕色透明液体固含量%：40±1相对密度 g/cm³： 1.1-1.15溶解性：醋酸酯类，苯类，酮类，乙二醇丁醚，DMF，不溶于水和乙醇。产品..

产品名称：氟硅树脂外观:微黄色透明液固含量%：35±1密度 g/cm³：0.85±0.02溶解性：溶于醋酸酯类、苯类、酮类、不溶于水和乙醇。产品特性:自交联型..

产品名称：萘钠蚀刻处理溶液外观:墨绿色液体产品特性:用于聚四氟乙烯等各类塑料制品的表面处理如板材、膜、环、棒等制品。经处理后的四氟件表面为棕..

产品名称：阴离子氟碳表面活性剂外观:微黄色透明液体固含量:≥98产品特性:适用于各种水性/油性涂料，油墨；润湿性极佳，促进流平；提高分散性能，降..

产品名称：非离子氟碳表面活性剂外观:微黄色透明液体 固含量:≥98产品特性:适用于各种水性/油性涂料；改善涂料的润湿性，增进流平；可有效防止浮色..

产品名称：有机硅消泡剂外观:乳白色液体有效成份:25% 粘度(25℃) m.Pa.s：250 – 500 相对密度：（25℃）g/cm3 0.98溶解性：水溶 使用量:0.1－0.5％..

产品名称：涂料助剂 – 分散剂组成部分：通用型高分子分散剂外观:微黄色透明液体固含量:50±2 粘度：600 ±100mpa.s/25℃ 溶剂：二甲苯 / 正丁醇产品..

产品名称：涂料助剂 – 分散剂组成部分：高分子羧基聚合物溶液外观:微黄色透明液体固含量:50±2 粘度：300±100mpa.s/25℃ 溶剂：二甲苯 / 正丁醇产..

产品名称：涂料助剂 – 分散剂组成部分：高分子聚酯羧基化合物溶液外观:微黄色透明液体固含量:50±2 粘度：460±100mpa.s/25℃ 溶剂：二甲苯 / 正丁..

产品名称：消泡剂组成部分：非硅类高分子聚合物溶液外观:淡黄色透明液体固含量:40±1 溶剂：二甲苯 / 乙酯产品特性: (1) 适用于各种溶剂型涂料。(2) ..

产品名称：消泡剂(AC-2340)组成部分：非硅类高分子聚合物溶液外观:淡黄色透明液体固含量:40±1 溶剂：二甲苯 / 醋酸乙酯产品特性: (1) 适用于各种溶..

产品名称：3-氨丙基三乙氧基硅烷CAS:919-30-2外观:无色至浅黄色透明液体 分子量:221.37 固含量:>98% 折射率：1.420-1.423 沸点 ：217°C （1013hPa）..

本产品是采用多功能单体合成的金银卡纸玻璃卡纸高光泽镜面效果水性聚氨酯, 具有成膜丰满、耐候性好、 防水性能良好、光泽度高等优点，有优异的附着性..

ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清..

ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力..

ZESTRON® SD 100用于清洗网板和丝网的精密清洗液ZESTRON® SD 100是溶剂型清洗液，它设计用于喷淋清洗设备中，来清除SMT网板上的焊锡膏。ZEST..

ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED..

HYDRON® SE 2**用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留..

HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® S..

HYDRON® SC 300单相水基型钢网清洗剂HYDRON® SC 300 是一款单相水基型清洗产品，用于在室温条件下对SMT钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在..

ATRON® SP 300用于清洗旋风器、冷凝管和焊接夹具的水基清洗剂ATRON® SP 300 是一款水基碱性清洗剂，特别设计用于清除旋风器、冷凝管和焊接夹..

ATRON® SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂ATRON® SP 200是一款水基碱性表面活性剂型清洗液，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘..

ATRON® DC用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON® DC 是世界**款**操作安全级别、专为**限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂..

ATRON® AC 207用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液ATRON® AC 207是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基清洗液，特别设计用于应用..

VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导..

VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 200..

VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水..

VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液VIGON® RC 101 是一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰..

VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备..

VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON® N 600从P..

VIGON® EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON® EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防..

VIGON® A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂..