深圳市维佳芯片返修科技有限公司
主营:PCBA拆解; IC整脚; BGA植球; QFN清洗; 主控芯片植球; IC清洗; IC翻新; CPU植球; 换料; EMMC植球; FLASH整脚; BGA除胶; 感光芯片划伤修复; IC编带; IC镀脚; 
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公司简介
深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。 我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)**服务。 现已启动自动化机械植球,良率及效率更高。并配备了标准百级无尘室,无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本,实现利益化。 我司目前合作的芯片厂商数家,并获得芯片封装厂返修。合作的CCM厂商百余家,成熟的返修工艺、技术团队! 欢迎来电咨询,来厂指导!