深圳市卓汇芯科技有限公司
主营:芯片加工; BGA植球; QFN脱锡除锡; IC镀脚; 芯片焊接; QFP整脚; 芯片返修; 芯片贴片; 
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公司简介
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面,从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等),从而实实在在的为各大企业节省成本。