详细介绍
无铅中温锡膏Sn64.7Bi3**g0.3是针对于SMT基材耐热温度较低而要求抗疲劳强度适中的一款无铅环保免洗型锡。
无铅中温锡膏Sn64.7Bi3**g0.3适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品SMT无铅制程。
无铅中温锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
特性：
1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地**粘贴品质
2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
3、更高的焊接性能
4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，达到免洗的要求
5、掺入**的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
6、焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性
7、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
8、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
9、高于6小时的模板印刷时间
用途：
1、可用于通孔滚轴涂布工艺
2、可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
3、SMT
熔点：178℃
工作温度：220℃
联系方式
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