MF55/MF5E聚酰亚胺薄膜/薄片式封装系列
常规参数:
R25℃=10KΩ±1%~±5% B25/85=3435±1% R25℃=10KΩ±1%~±5% B25/50=3950±1% R25℃=50KΩ±1%~±5% B25/50=3950±1%
外形如图:
注:总长25MM,50MM
用途:用来温度测试,温度控制,温度补偿
特点
绝缘薄膜封装,热感应速度快,灵敏度高
稳定性好,可靠性高
绝缘性好
阻值精度高
使用安全
体积小,重量轻,便于狭窄环境安装
用途
温度测量
温度控制
温度补偿
应用范围
电脑,打印机,家用电器等
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