详细介绍
JoinBond®H-2850FT 是一种双组份，导热的环氧包封、灌封材料；该产品具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为 1.3）和电绝缘性能优良等优点。
JoinBond®H-2850FT 是专门为需要散热和抗热冲击的元器件而设计；可以配合多种固化剂使用，固化温度受选用的固化剂种类的影响。
产品主要参数如下：
主体类型 环氧树脂
外观 黑色
产品优点 导热
不导电，绝缘
耐热冲击
热膨胀系数低
可配合各种固化剂使用
典型应用 导热灌封或密封，组装
联系方式
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