深圳市弘德胜自动化设备有限公司
主营:热压机; 贴合机; 邦定机; 点胶机; 贴膜机; 脱泡机; 
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详细介绍
   产品用途:
       主要适用于触摸屏贴合(即钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GALASS) 贴合)前、总成贴合(电容式触摸屏(CTP)与液晶模组(LCM)、OLED贴合)前、OGS贴合(OGS GLASS与液晶模组(LCM)、OLED贴合)前及电子纸贴合前光学胶贴附工序。
二   性能特点:
       1、匀速翻转,贴合无自重压痕。 2、L轴采用精密级滑块丝杆及千分尺调节,确保贴合精度。 3、采用压力显示采用日本SMC数显压力表,精准、直观。 4、采用高可靠性感应系统,配置多项报警功能。实现安全高效。  5、采用进口PLC集中控制,工作稳定可靠,可扩展功能强。 6、CCD辅助对位,调机更快捷方便。

   

规格参数

备注

工艺流程

1)Glass放在下工作台上,打开真空,吸附牢固;

2)将软膜放于上翻转板,打开真空,吸附牢固;

3)按双启动开关按钮,平台翻转贴合

4)贴合完成,胶辊回原点.翻板翻转

 

设备理论产能

20-25Sec/Pcs

 

设备故障率

0.01%

 

产品换型

通用模板

 

设备安装调试

设备到厂后,三天内安装完成

 


联系方式
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联系人: 熊** 先生  
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