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导热效率
如果单从产品导热效率考虑，导热硅脂更好。
导热硅脂是膏状的液体材料，只要在发热芯片上涂上薄薄一层，就可获得极低的热阻，传热效率高；而且其润湿性可将缝隙中的空气排除，进一步提高导热性能。
相对地，导热硅胶片有一定厚度，较难达到硅脂那么低的热阻要求。若想通过将硅胶片的厚度做到极薄（一般不0.2mm）的方式来降低热阻，那是几乎不可能的。因为极薄的导热硅胶片力学性能极差，一扯就烂，需要加入玻纤布来增强，这样无疑又增大了热阻，使得硅胶片的导热性能下降。
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操作便捷性
如果从操作便捷性看，导热硅胶片更占优势。
导热硅胶片是根据各种应用结构需求做成规则或不规则的片材，厚度，公差小，应用时只要撕开PET膜直接贴上即可，操作方便又干净。
而液体状的导热硅脂在涂抹时，需要用心涂抹，操作不当就会污染其他电子器件。另外，还需要考虑硅脂状态的稀稠度，若稀了，即使涂抹时再小心还是会污染操作平台，若稠了，会出现涂抹困难的问题，不能涂抹均匀，操作繁琐、费时。
3
绝缘性
如果从绝缘性的角度考虑，导热硅胶片更佳。
因为导热硅胶片击穿电压在8KV/mm以上，即使厚度为0.3mm都能达4KV以上。
而导热硅脂虽说绝缘，但是由于其在应用时涂抹厚度极薄，导致发热设备与散热器件近乎零接触，所以绝缘性不及导热硅胶片好。因此在导热性能要求不是特别高的情况下，导热硅胶垫片是更好的选择。
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耐久性
如果从耐久性考虑，导热硅胶片更优异。
因为膏状的导热硅脂随着使用时间变长，会逐渐变干变硬，即使是耐久性优异的导热硅脂也只能达到3~5年的使用寿命，如铠潮科技KC-GZ系列导热硅脂（已通过高温加速老化实验，200℃烘烤24h，硅脂状态几乎无变化）。
而导热硅胶片的使用寿命一般能达到8~10年，甚至更长，所以其耐久性更优异。
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