应用:
1.晶体管IC、CPU等半导设备的放热
2.树脂密封型晶体管的放热
3.晶体管,整流器,半导体开关元件等设备与散热器当中的填充
4.与热敏电阻,热电元件等测定部分的紧贴
5.热机器类发热体与散热器当中的填充
特点:
1.的导热性
2.油脂状能够进行涂覆加工
3.由于具有出色耐热性和耐寒性,因此具有一下功能:
A.高滴点
B.较少的油分离
C.对热氧化有良好的稳定性
D.稠度变化小
E.-50摄氏度下也不会硬化