陶熙DOWSIL(原道康宁)TC-5888 硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物,TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成,可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率,包括:计算机微处理器(MPU),用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器,以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元(GPU)。
道康宁TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK,**意义上的绝缘不导电,性能稳定不会对芯片造成任何损害。