详细介绍
SMT小批量加工在电子产品更新换代日益迅速的背景下，要求SMT贴片加工厂具备灵活性、快速交货和高质量的生产能力。以下是一些关键条件和步骤，以确保SMT小批量加工中对SMT打样质量的有效控制：
1、材料控制： 完成进货检验和确认流程，严格控制所有材料的质量。**所使用的元件符合规格和质量要求，避免质量问题源于原材料。
2、客户生产质量控制： 针对新客户建立专门的生产项目组，对其生产质量进行严格控制。确保新样板的生产质量满足客户的要求。
3、氮气工艺和设备储存： 针对要求高精度的PCBA产品客户，使用氮气工艺和设备储存，以确保生产过程中的稳定性和精度。
4、环境监测： 在贴片放置车间进行环境监测，控制温度在252度，相对湿度在40%-60%范围内，为贴片加工提供稳定的环境条件。
5、优质焊膏和配件： 采用优质焊膏和配件，确保贴片焊接的质量和稳定性。选择高品质的焊接材料对于贴片加工的成功至关重要。
6、专业技术团队： 配备具有10年以上SMT行业工作经验的专业技术团队，包括工程师和技术员，确保生产过程中的技术支持和问题解决。
7、高精度贴片机： 选择高精度贴片机，支持**小贴片0201，以确保贴片贴装的精度和效率。合适的设备是保障SMT打样质量的重要因素。
8、SOP生产工艺控制： 制定严格的SOP（标准操作程序），覆盖SMT贴片、DIP焊接、后端组装测试等环节，确保生产过程受到有效的控制。
9、回流焊控制： 选择10温区回流焊，**回流焊阶段的质量，处理各类PCBA产品。确保焊接环节符合高质量的标准。
10、**件确认流程： 在生产过程中设立**件确认流程，**终版本根据PCB图纸和PCBA样品与客户共同确认，确保贴片产品符合客户的期望。
11、质量检验流程： 在整个SMT芯片加工生产过程中实施严格的质量检验流程，包括焊膏粘度检测、焊膏印刷厚度检测、芯片精度检测、炉前贴装检测、炉后定期抽检、炉后AOI全检、成品检验等，确保每个环节都符合高质量的标准。
1、材料控制： 完成进货检验和确认流程，严格控制所有材料的质量。**所使用的元件符合规格和质量要求，避免质量问题源于原材料。
2、客户生产质量控制： 针对新客户建立专门的生产项目组，对其生产质量进行严格控制。确保新样板的生产质量满足客户的要求。
3、氮气工艺和设备储存： 针对要求高精度的PCBA产品客户，使用氮气工艺和设备储存，以确保生产过程中的稳定性和精度。
4、环境监测： 在贴片放置车间进行环境监测，控制温度在252度，相对湿度在40%-60%范围内，为贴片加工提供稳定的环境条件。
5、优质焊膏和配件： 采用优质焊膏和配件，确保贴片焊接的质量和稳定性。选择高品质的焊接材料对于贴片加工的成功至关重要。
6、专业技术团队： 配备具有10年以上SMT行业工作经验的专业技术团队，包括工程师和技术员，确保生产过程中的技术支持和问题解决。
7、高精度贴片机： 选择高精度贴片机，支持**小贴片0201，以确保贴片贴装的精度和效率。合适的设备是保障SMT打样质量的重要因素。
8、SOP生产工艺控制： 制定严格的SOP（标准操作程序），覆盖SMT贴片、DIP焊接、后端组装测试等环节，确保生产过程受到有效的控制。
9、回流焊控制： 选择10温区回流焊，**回流焊阶段的质量，处理各类PCBA产品。确保焊接环节符合高质量的标准。
10、**件确认流程： 在生产过程中设立**件确认流程，**终版本根据PCB图纸和PCBA样品与客户共同确认，确保贴片产品符合客户的期望。
11、质量检验流程： 在整个SMT芯片加工生产过程中实施严格的质量检验流程，包括焊膏粘度检测、焊膏印刷厚度检测、芯片精度检测、炉前贴装检测、炉后定期抽检、炉后AOI全检、成品检验等，确保每个环节都符合高质量的标准。
通过以上的控制措施，SMT小批量加工可以更好地满足市场对于样品小批量、快速交货和高质量的需求，适应电子产品更新换代的快速发展趋势。
英特丽电子SMT线体全部采用进口**西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、**电子、**、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年将达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模（湖北工厂建设中）；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内**、世界**.为众多**企业提供**EMS智造代工服务。
联系方式
|
