厦门安睿自动化科技有限公司
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详细介绍
BGA 检验机,用于芯片植球后,对锡球质量进行检验,可以有效剔除,大球、小球、偏球、连球、漏球等。部分扁球也可以筛选剔除。效益提高出货品质,提升市场竞争力!
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