江西英特丽电子科技有限公司
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详细介绍
我们知道PCBA加工不会有**的合格率,这时候就需要对有问题的板子进行返修,今天就来给大家分析一下返修工艺。


一、PCBA修板与返修的工艺目的


再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。


补焊漏贴的元器件。


更换贴位置及损坏的元器件。


单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。


二、需要返修的焊点


如何判断需要返修的焊点?


(1)**先应给电子产品定位,判断什么样的焊点需要返修,确定电子产品属于哪**产品。3级是**要求,如果产品属于3级,就一定要按照**的标准检测,因为3**是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级,按照**标准就可以了。


(2)要明确“优良焊点”的定义。优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内,能够保持电气性能和机械强度的焊点,因此,只要满足这个条件就不必返修。


(3)用IPCA610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要烙铁返修。


(4)用IPC-A610E标准进行检测,缺陷1、2、3级必须返修。


(5)用IPCA610E标准进行检测。警示1、2级必须返修。



 江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供**的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备**完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的**ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

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