CSA-8半自动探针台
CSA-8自动对位探针台能对晶片实现自动对位测试，
操作简单，快捷，测试精度高，具有MAP显示功能。
与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。
CSA-8型自动对位探针台
主要技术参数
可测片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸
测试硅片单元尺寸：20—200 mil
X-Y轴采用**的直线电机驱动，行程：250mm*350mm，
X-Y轴移动分辨率：0.1μm，
X-Y轴重定位精度：≤±1μm，
X-Y移动速度：≥80mm/sec
Z轴采用高精度4导轨结构，有效**负载和垂直度，行程：20mm，
Z轴移动分辨率：0.1um，
Z轴重定位精度：≤±1μm，
Z轴移动速度：≥20mm/sec
Theta轴采用高精度DD马达，角度行程：±10°，Theta角度分辨率：0.00018°
误测率：≤ 1 ‰
全自动对位时间：≤ 15 s
测试速度 45 mil 5.0 pcs/s 50 mil 4.6 pcs/s 87 mil 4.2 pcs/s
步进分辨率：0.001
Z向行程：0～5mm 可调
承片台转角θ调节范围：±20o
CSA-8型自动对位探针台能
对晶片实现自动对位测试，操作简单，
快捷，测试精度高，具有MAP显示功
能。它与测试仪连接后，能自动完成
对各种晶体管芯的电参数测试及功能
测试 。
8英寸半自动探针台
操作方式
CSA-8型自动对位探针台
提供了清晰直观的触屏操作页面，
手触点击即可完成对晶片的自动对
位测试。
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