1. 简介
HC32F002 系列是一款基础型通用的 32 位 MCU，具有宽电压工作范围。芯片集成 10 位 1Msps 高速 SAR ADC、高性能 PWM 定时器、低功耗 UART、SPI、I2C 等丰富的外设，具有高整合度、高可靠性、低功耗的特点。HC32F002 系列采用 Cortex-M0+内核，主频**到 48MHz，配合成熟的 Keil 和 IAR调试开发软件，支持使用 C 语言及汇编语言开发。
-典型应用
◾ 电机控制、电池管理
◾ 智能家居、**设备
◾ 安防报警、智能交通
◾ 传感器模块、无线模块、货架标签
2.系统结构
2.1 概述
本产品系统由以下部分组成：
◾ 1 个 AHB 总线 Master：
‒ Cortex-M0+
◾ 4 个 AHB 总线 Slaves：
‒ FLASH 存储器
‒ SRAM 存储器
‒ AHB0，AHB to APB Bridge 包含所有 APB 接口外设
‒ AHB1，包含所有 AHB 接口外设
整个系统总线结构采用多层次 AHB-lite 总线互连实现。如下图所示：
图 2-1 系统架构示意图
2.2 存储器和模块地址分配
表 2-1 地址划分表
3.工作模式
3.1 工作模式概述
本产品在电源管理模块的控制下可实现三种工作模式。各工作模式下可工作的功能模块及功耗各不相
同。
本产品的工作模式如下所示：
◾ 运行模式（Active Mode）： CPU 运行，片内外设运行。
◾ 休眠模式（Sleep Mode）： CPU 停止，片内外设运行。
◾ 深度休眠模式（Deep Sleep Mode）： CPU 停止，低功耗片内外设运行。
3.2 工作模式切换
本产品工作时可在三种工作模式之间自由切换。在运行模式下执行 WFI 指令，可使本产品进入休眠模
式或深度休眼模式。从休眠模式或深度休眼模式通过中断唤醒，回到运行模式。
图 3-1 工作模式状态转换图
在各种工作模式下，CPU 可响应的中断见下方表格。
在各种工作模式下，可响应的复位信号见下方下表。
3.3 运行模式（Active Mode）
在该工作模式 MCU 所有功能模块均正常工作，功耗**。
系统复位后或从中断唤醒后，MCU 均工作于运行模式。
在运行模式下可通过一定的措施降低运行功耗：
◾ 为系统时钟（SystemClk）选择更低的频率，修改 SysCtrl.CR0.ClkSrc
◾ 降低系统的内核时钟（HCLK）的频率，修改 SysCtrl.CR0.HclkPrs
◾ 降低系统的片内外设时钟（PCLK）的频率，修改 SysCtrl.CR0.PclkPrs
◾ 关闭未使用的片内外设的时钟，修改 SysCtrl.PeriClkEnx
3.4 休眠模式（Sleep Mode）
在该工作模式下 CPU 停止运行，其它片内外设均正常工作，功耗**运行模式。
在运行模式下，设置 SCB->SCR.SLEEPDEEP 为 0，执行 WFI 指令即可使 MCU 工作于休眠模式。当 MCU
响应硬件中断时，即可退出休眠模式回到运行模式。
在休眠模式下可通过一定的措施降低运行功耗：
◾ 为系统时钟（SystemClk）选择更低的频率，修改 SysCtrl.CR0.ClkSrc
◾ 降低系统的内核时钟（HCLK）的频率，修改 SysCtrl.CR0.HclkPrs
◾ 降低系统的片内外设时钟（PCLK）的频率，修改 SysCtrl.CR0.PclkPrs
◾ 关闭未使用的片内外设的时钟，修改 SysCtrl.PeriClkEnx
◾ 设置 SCB_SCR.SLEEPONEXIT 为 1，使 MCU 执行完成中断服务程序后自动进入休眠模式。
3.5 深度休眠模式（Deep Sleep Mode）
在该工作模式下 CPU 停止运行，片内高速时钟 RCH 自动关闭。如果 HCLK 来源为片内高速时钟，则片
内高速外设停止运行，仅片内低功耗外设正常工作；如果 HCLK 来源为片内低速时钟 RCL，则片内外设
均正常工作。该模式下功耗远**休眠模式下的功耗。
若设置 SysCtrl.CR1.AutoSwitch 为 1，则 MCU 退出深度休眠模式时的系统时钟的来源为 RCH，以实现
快速唤醒。
在运行模式下，设置 SCB_SCR.SLEEPDEEP 为 1，执行 WFI 指令即可使 MCU 工作于深度休眠模式。当
MCU 响应硬件中断时，即可退出深度休眠模式回到运行模式。
在休眠模式下可通过一定的措施降低运行功耗：
◾ 选择高速时钟作为系统时钟（SystemClk），修改 SysCtrl.CR0.ClkSrc
◾ 关闭未使用的片内低功耗外设的时钟，修改 SysCtrl.PeriClkEnx
◾ 设置 SCB_SCR.SLEEPONEXIT 为 1，使 MCU 执行完成中断服务程序后自动进入休眠模式。
3.6 功能模块工作状态
在三种工作模式下功能模块的工作状态对比如下表所示：
3.7 寄存器
3.7.1 系统控制寄存器（SCB_SCR）
地址：0xE000ED10
复位值：0x0000 0000
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