深圳市卓汇芯科技有限公司
主营:BGA植球机; BGA芯片植球; QFP整脚; QFN除锡; BGA返修台; BGA植球耗材; SOP编带; 
当前位置:首页 > 供应信息 > 电子元器件 > 电子加工 > 其他电子加工 > 各类封装SOP SSOP TSSOP TO QFN QFP DFN BGA等ic芯片打磨改丝印去字
详细介绍
我司IC、晶振等电子元器件磨字/打字/改字/镀脚/洗脚/整脚/编带或编盘和抽真空**服务,目前常加工的封装有
SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54;晶振封装有:3225、4025、5032、6035、8045、49S内存颗粒,TO-263/252/223,FLASH、BGA各大小,QFP等各大小封装均可以加工,
全程 处理。加工成成品后,客户在生产中,更方便快捷,从而也提高了生产效率,欢迎新老客户来电洽谈
联系方式
深圳市卓汇芯科技有限公司
联系人: 陈** 女士  
电话:
手机:
传真:
邮箱: 3459410370@qq.com
联系地址: 深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
邮编:
小贴士:
相关分类