SMT加工
返修过程中,有什么技巧?你懂吗?SMT加工返修应遵循什么原则,成功返修的两个**关键的工艺是什么,接下来就来和各位一一讲解。
手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则,分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,**焊接插装件。
焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度应与元件宽度**,若太小,则装焊时不易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时,应先在其两边或四边焊几个**,待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后,才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊 时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。
焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔 蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后 再焊。
焊接IC器件时,在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用, 而且还大大方便了维修工作业,提高了维修速度。
成功返修的两个**关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供**的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备**完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的**ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。