LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
一、产品特点
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、耐高低温 -45-180度，耐冷热冲击；
5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、技术参数
|
|
测试项目
|
测试或条件
|
组分A
|
组分B
|
|
固化前
|
外 观
|
目 测
|
粘稠液体
|
棕黄色液体
|
|
粘 度
|
25℃，mPa·s
|
9000～13000
|
20～100
|
|
|
密 度
|
25℃，g/ml
|
1.75±0.05
|
1.05±0.05
|
|
|
保存期限
|
室温密封
|
六个月
|
六个月
|
|
|
混合比例
|
重量比：A:B=100：（20-25）
|
|||
|
可操作时间25℃，min
|
15～60
|
|||
|
固化时间h，25℃
|
6-24
|
|||
|
固化后
|
硬度Shore-D，25℃
|
75±5
|
||
|
耐高低温 ℃，
|
-45-180
|
|||
|
体积电阻率Ω·m
|
≥1.0×1015
|
|||
|
绝缘强度KV/mm
|
≥20 |
|||
三、使用工艺
（一）计量
准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
（二）搅拌
将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
（三）浇注
把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
（四）固化
灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
四、包装规格
30Kg/套（A胶料25Kg，B固化剂5Kg），小包装6公斤每套或12公斤每套。
五、储存期
阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
|
