返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接。

承接CPU、EMMC、DDR、QFN、QFP、SOP、TSOP、主控、内存等芯片拆卸、除锡、除胶、植球、整脚、清洗、打字、编带等加工，主板BGA焊接等返修。