深圳市卓汇芯科技有限公司
主营:BGA植球机; BGA芯片植球; QFP整脚; QFN除锡; BGA返修台; BGA植球耗材; SOP编带; 
当前位置:首页 > 供应信息 > 电子元器件 > 集成电路(IC) > 通信IC > 各种电子元件拆板除胶清洗翻新加工PCB拆芯片代加工
详细介绍

什么是BGA芯片?

简单来说就是芯片的一种封装,怎么区分呢?BGA芯片的特点,在芯片的焊点面有排列好的一个个小球点,这种球点是锡的成分,主要起到导电作用。正常贴片时此面会贴在PCB线路板面上,根据芯片功能不同芯片大小不同,球点数量不同,间距不同,锡熔点不同,我们一般分为:有铅、无铅等或者高温锡、中温锡、低温锡等。

联系方式
深圳市卓汇芯科技有限公司
联系人: 陈** 女士  
电话:
手机:
传真:
邮箱: 3459410370@qq.com
联系地址: 深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
邮编:
小贴士:
相关分类