芯片模组绝缘导热凝胶 导热泥替代导热硅胶垫片 CPU绝缘导热胶泥

导热凝胶属于一种间隙填充导热材料，是以硅胶复合导热填料经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。它随结构形状成型，具有良好的流动性，具备优异的结构适用性和结构件表面贴敷特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，安全、可靠。

①物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃～200℃)内使用;

②体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;

③电性能和耐候性优越;

④流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);

⑤可进行自动化施工

⑥减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;

⑦成型容易。厚薄程度可控。