详细介绍
产品特点PRODUCTCHARACTERISTIC：
1、印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于焊盘间距≧0.3mm的印刷和细间距、QFN、BGA器件的贴装。
2、焊接后残留物少且透明，无腐蚀性，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。零卤素和符合REACH标准。
3、 连续印刷时，黏度变化小，能够**长时间作业印刷效果的稳定性。
4、本产品触变性能优良，印刷后形态保持好,不易塌落，避免贴片元件产生偏移。。
5、焊后焊点光亮，导电性能优良。镀金板材、QFN爬锡饱满度高。
6、焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。
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