测试原理
采用微电阻测试技术,利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测
量,探头接触铜箔样品时,恒定电流通过外侧两根探针,而内侧两根探针测
得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值,利用一定的函数,
计算出厚度值。
仪器功能
表面铜厚无损测试,同时可以进行记录数据。数据分析。
测试范围
2-254μm (0.1-10mil)
三、主要零部件
序号 零部件名称 品牌 保修 采购货期 备注
1 探头 班通 消耗品 7 天
2 显示屏 班通 一年保修 7 天
3 主板 班通 一年保修 7 天
手持式铜厚测试仪面铜测厚仪验收标准
测试速度
0.5s/次
尺 寸
125mm*52mm*35mm(平放:长*宽*厚)
测试精度
±3%,依照标准认证精度为准,
注:标准片重复测试 10 次、查看精度;
数据统计
数据自动记录,大值,**小值,平均值、标准差上下限提醒。
显 示
彩色带背光 TFT2.0 液晶显示屏,240×320 象素
数据接口
串行接口,用于下载测试数据到计算机
电 源
2 节普通 AA(5 号)电池供电,电压 3V
测试模式
可选择单次、连续测量模式
校准方式
两点校准或者多点校准,不需要切换测试档案
操作语言
仪器操作界面有英文、中文两种语言
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单 位
数据显示单位可选择 mil、μm
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重 量
约 100g
**小分辨率
0.1um
测试板要求
裸铜面,**小测试圆形面积直径不小于 2.5cm
仪器材质 ABS 塑胶外壳
操作环境
温度:15 ℃~40 ℃;湿度:40%-70%;
环境要求:干燥,不含酸性/碱性液体(防止仪器被腐蚀);精密测量仪器、
请存放在无振动车间内较好;
严禁将仪器存放在酸
碱气体环境中,否则
造成损坏不保修。
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