芯片IC除锡翻新BGA植球加工拆焊接FPGA返修QFN编带CPU主板
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深圳市卓汇芯科技有限公司主营:BGA芯片植球,笔记本CPU芯片植球,BGA焊接返修,镜面IC拆卸植球,提供BGA植球,芯片翻新等一系列芯片加工,公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念,为客户提供优质的BGA植球,芯片翻新等一系列芯片加工服务,由于产品规格不同,价格也有所不同,如有需求请与我电话沟通,以免给您造成不必要的损失。
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