通过高精度彩色工业相机RGB原理采集产品图像,采取灰度、彩度等多种算法处理图像,准确判定波峰后焊锡不良。
◆适用于检测插件炉后焊点上锡不良项目
◆多达30种算法,实现**检测能力
◆流向一键切换,灵活配置
◆离线编程,远程复判,集中管理
◆全电运作,无需气压
◆多种规格,应对不同大小板及生产模式