TDK贴片电容损耗：在电场的作用下，贴片电容在单位时间内发热而消耗的能量。这些损
耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。
合理地选择电容器精度及材料类别 市售的片状电容器的精度在103以下的其
精度可达J级（±5%）；在103以上则J级较少、以K级（±10%）居多；在104以上则以M级
（±20%）为主。例如，在谐振回路中，为性能稳定，要采用C0G Ⅰ类材料及J级片状
多层陶瓷电容器，如在IC的电源正端往往要连接一个0.1μF的旁路电容，则可选Ⅲ类材料、
M级精度的片状多层陶瓷电容器。这样既能产品精度要求，又能降低产品成本。能直接
从市场上买到的电容器来设计、试制、对加快设计、缩短生产周期是极有利的，在经济上也
是有利（电容器一类元件的低订货量相当大、并且订货周期要1～3个月，往往使设计者难
以接受。设计者要了解市场的供货情况，避免“闭门造车”。
奋能达（深圳）电子有限公司主要分销代理被动元器件TDK、村田、NEC、基美、AVX、松下、WALSIN等品牌公司以“奋斗、能力、达成”为核心价值观，通过提供的产品和服务，赢得了大量客户的青睐和，公司会逐渐在业界树立起公司良好商誉。未来公司将持续完善产品体系、提高综合服务能力，力争以竞争优势，成长为业界的电子元器件综合服务提供商。
以下是公司部分现货：
C2012X6S1H474K12B
C2012X6S1H474M12B
C2012X6S1H684K12B
C2012X6S1H684M12B
C2012X6S1H105K08B
C2012X6S1H105K12B
C2012X6S1H105M08B
C2012X6S1H105M12B
C2012X6S1H155K12B
C2012X6S1H155M12B
C2012X6S1H225K08C
C2012X6S1H225K12B
C2012X6S1H225M08C
C2012X6S1H225M12B
C2012X6S1H335K12C
C2012X6S1H335M12C
C2012X6S1H475K12C
C2012X6S1H475M12C
C2012X6S1V105K08B
C2012X6S1V105M08B
C2012X6S1V155K12B
C2012X6S1V155M12B
C2012X6S1V225K08B
C2012X6S1V225K12B
C2012X6S1V225M08B
C2012X6S1V225M12B
C2012X6S1V335K12B
C2012X6S1V335M12B
C2012X6S1V475K12B
C2012X6S1V475M12B
C2012X7R0J475K08B
C2012X7R0J475M08B
C2012X7R0J685K12B
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C2012X7R0J106K12B
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C2012X7R1A335K12C
C2012X7R1A335M12C
C2012X7R1A475K08C
C2012X7R1A475K12C
C2012X7R1A475M08C
C2012X7R1A475M12C
C2012X7R1A685K12C
C2012X7R1A685M12C
C2012X7R1A106K12C
C2012X7R1A106M12C
C2012X7R1C684K12A
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C2012X7R1C105K08C
C2012X7R1C105K12A
C2012X7R1C105M08C
C2012X7R1C105M12A
C2012X7R1C155K12B
C2012X7R1C155M12B
C2012X7R1C225K08B
C2012X7R1C225K12B
C2012X7R1C225M08B
C2012X7R1C225M12B
C2012X7R1C335K12B
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C2012X7R1C475K12E
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C2012X7R1C475M12E
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C2012X7R1E474K12A
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C2012X7R1E684K12B
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C2012X7R1E105K08B
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C2012X7R1E155K12C
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C2012X7R1E225K08B
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C2012X7R1E335K12B
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C2012X7R1E475K12B
C2012X7R1E475K12E
C2012X7R1E475M12B
C2012X7R1E475M12E
C2012X7R1H104K12M
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