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深圳市卓汇芯科技有限公司
主营:BGA植球; QFP整脚; QFN清洗除锡; IC翻新; ic清洗锡脚; ic自动编带包装等业; ic盖面打字; IC镀脚; BGA植球机;
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QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装
QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装
2022年07月07日
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区域:
广东 深圳 宝安区
关键词:
IC镀脚 QFP整脚
BGA植球
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详细介绍
专业承接BGA芯片拆卸、植球
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