BGA植球 QFN除锡 QFP除锡整脚QFN编带

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工，我公司专业是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.

服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。
2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。