承接BGA芯片拆卸 BAG植球加工 编带

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加我公司专业是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.

返修加工服务

1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除