深圳市卓汇芯科技有限公司
主营:BGA植球; QFP整脚; QFN清洗除锡; IC翻新; ic清洗锡脚; ic自动编带包装等业; ic盖面打字; IC镀脚; BGA植球机; 
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详细介绍

各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片

返修加工流程

1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低
联系方式
深圳市卓汇芯科技有限公司
联系人: 梁** 先生 (业务经理)  
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邮箱: dtflzx@163.com
联系地址: 宝安区西乡街道同和工业区二栋二楼
邮编: 518000
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