【产品概述】
本品是双组分、室温固化的加成型有机硅灌封胶,属硅酮弹性体橡胶材料,可用于各种电源电器类电子产品的灌封。
本产品在常温下长期保存不固化,但当两组份按比例充分混合后,混合体在室温或高温均可固化。主要用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。
【产品特点】
极小的收缩性;固化过程中不放热,没有溶剂或固化副产品;可修复;良好的介电性能;可自动深层固化。室温条件下自动固化成柔性弹性体。用此产品灌封过的材料,可实现介电绝缘、散热、防潮、防腐蚀、防振、耐老化、固定等功效。
◆ 用于电子、电器模块、电机零部件之绝缘充填灌注、含浸、隔离、防震、粘接灌封
◆ 变压器、电源模块及整流电 路的绝缘灌封
◆ 通讯器材的电感线圈及变压 器零件的绝缘
◆ HID氙气灯安定器灌封防水
◆ 传感器及计量仪表的灌封
◆ 广泛应用于电子产品灌封和密封
【使用方法】
1、准确称量:A组份和B组份分别搅匀后按1:1重量之比例混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于器件内,一般可不抽真空脱泡,若需提高高导热性,建议真空脱泡后再灌注。
3、室温或加热固化均可。在冬季建议采用加热方式固化,80~100℃下15-20分钟固化;室温条件下一般需2~3小时左右初步固化,8~24小时**固化。初固后可进入下道工序。