SE4486
产品特点:
预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理,若使用电晕处理可提高粘接效果。
施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用
固化:本品室温固化,相对温度高于30%时,将加速固化.
适用场合:
低挥发:固化时,气味较小,低挥发性,低毒性。
高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合.
脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀.
快速表干:提高生产效率。
通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
使用方法:
适用于发热量大的电子设备,如电源,喷墨打印头,行车电脑(ECU)驱动IC和散热片粘接等.
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