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详细介绍

信越X-23-8117

散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。

有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

主要用途

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.晶体管

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.CPU散热用

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3.二极管整流组件

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

信越X-23-8117长**供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳

,**适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X-23-7762产品提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、

电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

因X-23-7762、热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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