通过高精度彩色工业相机RGB原理采集产品图像,采取灰度、彩度等多种算法处理图像,准确判定波峰后焊锡不良。
◆适用于检测插件炉后焊点上锡不良项目
◆多达30种算法,实现**检测能力
◆流向一键切换,灵活配置
◆离线编程,远程复判,集中管理
◆全电运作,无需气压
◆多种规格,应对不同大小板及生产模式
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					 型号  | 
				
					 HD600  | 
				
					 HD600B  | 
				
					 HD600T  | 
			
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					 相机  | 
				
					 500万像素数字工业相机  | 
				
					 1200万像素数字工业相机  | 
				
					 1200万像素数字工业相机  | 
			
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					 镜头  | 
				
					 远心镜头  | 
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					 光源  | 
				
					 高亮RRGB同轴环形光源  | 
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					 分辨率  | 
				
					 15μm (选配10um)  | 
				
					 15μm  | 
				
					 15μm  | 
			
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					 FOV尺寸  | 
				
					 36 * 30mm (10μm: 24 * 20 mm)  | 
				
					 64 * 48mm  | 
				
					 64 * 48mm  | 
			
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					 检测速度  | 
				
					 <160 ms/FOV  | 
				
					 <250 ms/FOV  | 
				
					 <250 ms/FOV  | 
			
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					 轨道调宽  | 
				
					 自动调宽  | 
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					 进板流向  | 
				
					 左→右/右→左 (一键自由切换)  | 
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					 固定轨  | 
				
					 前轨  | 
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					 轨道高度  | 
				
					 750 mm  | 
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					 PCB尺寸  | 
				
					 40*40mm ~ 420*380mm  | 
				
					 40*40mm ~ 510*460mm  | 
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					 板重(**)  | 
				
					 7KG  | 
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					 PCB厚度  | 
				
					 0.3~5 mm  | 
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					 PCB板弯  | 
				
					 <5mm  | 
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					 PCB净高  | 
				
					 Top: 40mm, Bot: 65mm  | 
				
					 BOT:30mm(50mm)  | 
				
					 TOP:50mm,BOT:30mm(**50mm)  | 
			
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					 工艺边  | 
				
					 3.5 mm  | 
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					 检测项目  | 
				
					 偏位,缺件,歪斜,立碑,侧立,翻件、错件,极性,无锡、少锡,短路,虚焊,空焊,溢胶,锡洞,异物,不出脚、锡球、异物  | 
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					 操作系统  | 
				
					 Windows 7 专业版  | 
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					 电源  | 
				
					 AC220V 50/60Hz,1.5KVA,0.4-0.6MP  | 
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					 环境要求  | 
				
					 温度:10~35℃,湿度: 35~80% RH(无结霜)  | 
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					 设备尺寸  | 
				
					 L*W*H: 1060*900*1600mm  | 
				
					 L*W*H: 990*1400*1600mm  | 
				
					 L*W*H: 990*1400*1600mm  | 
			
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					 设备重量  | 
				
					 680KG  | 
				
					 600KG  | 
				
					 730KG  | 
			
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