金导体银浆（正蓝浆料）

由纯度很高的超细金粉、无机粘结剂和载体组成，金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷，烧结形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及电极引线焊接。