梅州市展至电子科技有限公司
主营:陶瓷基板; 车灯LED陶瓷支架; COB陶瓷基板; UV紫外LED陶瓷基; 陶瓷覆铜板; 陶瓷电路板; 氧化铝陶瓷基板; 氮化铝陶瓷基板; VESEL激光器; 
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详细介绍

供应大量UVA/B/C紫外 系列定制 :3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号

更多型号:           

平面系列:1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型

围坝UVA/B/C紫外LED

1414/3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号

材质:

氧化铝/氮化铝陶瓷

定制:

是,欢迎来图来样定制

应用:

DPC薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率LED应用,UVC,UVB**,UVA固化,IR红外LED、汽车LED灯珠封装陶瓷散热基板支架,是理想的照明LED用陶瓷电路板,具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点。


工艺介绍-薄膜电路(TFHI/直接镀铜(DPC

薄膜电路(TFHI):

     采用通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚工艺,在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。

陶瓷表面金属化方式:物理法-磁控溅射。

陶瓷与电路之间的连接层: TaN/TiW/Ni/Au(导电层,4um厚度度)

 

直接镀铜(DPC):

    在薄膜工艺中,基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上,即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。。

陶瓷表面金属化方式: 物理方法-磁控溅射。

陶瓷与电路之间的连接层: TaN/TiW/Ni/Au or Cu(导电层,>10um厚度)

梅州市展至电子科技有限公司【展至科技】是一家专注于UVC紫外、UV固化、IR 红外LED、汽车LED车灯等LED灯珠陶瓷封装定制及生产,主要生产陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷线路板、氮化铝陶瓷基板、UVC紫外LED陶瓷基板、UVA固化陶瓷支架等生产制作厂家,在定制和加工上工厂有着独到的实战经验,在DPC工艺陶瓷基板和封装行业上拥有较高工艺水平和质量度,展至科技以国际化的标准来打造产品质量,以高技术,高产出,高稳定性,低耗等车灯LED陶瓷支架/基板特性打造产品高度,欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯,请百度“展至科技”。

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