BGA凸点剪切试验,剥离测试,封装测试,晶片推力测试,金线键合拉力试验
公司目前主营的TST多功能推拉力测试机，适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。我们将本着诚信、合作、创新、共赢的经营理念真诚对待每一位客户，并通过我们的努力为每一位合作伙伴创造价值。经营理念：诚信、专业、合作、创新、共赢。
1、推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触发信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力过程以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。
2、拉力测试：通过左右摇杆将拉力测试头 移动至测试物体按测试后，Z 轴自动向上移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力分布以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。
TST8600D推拉力测试仪器优势
1**
所用测试均经过专业测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下；FS测试精度±0.05%FS；可根据客户需求，配置不同传感器
2
在抽插式模组的基础上，升级为旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，自主研发软件，每项传感器采用独立防碰撞过力保护系统
3自动化
按下测试按钮，设备即可自动测试，避免人为操作引起的误差，确保数据**性；可在软件自动切换模组，避免人为切换模组引起的故障以及推/拉针损坏
4高效
结合客户需求，深入研究产品及其特点，定制夹具，人性化的操作界面，使操作简单、方便，并实现快速交货。
5专业
由专业研发团队定制出不止于需求的高性能设备及整体解决方案，让测试设备更加契合客户的实际应用，助力客户提升工艺品质，降低成本消耗
目前实现的测试功能：
1、拉伸测试、断裂测试、疲劳试验、撕裂测试、剥离测试；
2、力与变形试验，疲劳试验，强度试验 其他弹性体测试；
3、光纤、内引线拉力测试，材料试验；
4、金/银/铜/铝/合金线等键合质量检测；
5、晶圆/固晶、芯片金球金线推拉力测试；
6、半导体IC/LED/光通讯/微电子/大功率封装测试；
7、COB，PCB、SMT、BGA/电子元器件推力测试；
8、各类胶水粘接力测试、锡球粘接力测试，微焊点推力测试；
以上所用测试均经过专业测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%)
满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.
包括目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业科技行业和大专院校研究所
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