LEEG立格SPH19D单晶硅差压敏感元件
SPH19D单晶硅差压敏感元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术,敏感元件内置温度敏感元件,大限度提高敏感元件的温度性能,是一种全面数字化、智能化的敏感元件。可应用于各种恶劣环境,工作温度范围高达-40-85℃,它还具有测量的高精度、高稳定性、输出信号强,长期稳定性好等特点。
产品特性
高稳定单晶硅芯片
恒压激励方式
隔离式结构,适用于多种流体介质
全316L不锈钢材质
哈氏合金C、钽膜片可选
φ19mm标准OEM压力敏感元件
产品用途
工业过程控制、气体流体压力测量、液位测量、压力检测仪表、压力校准仪器、液压系统及开关、制冷设备和空调系统、航空航海检测。
标称量程
40kPa,250kPa,1MPa,3MPa
电气性能
供电电源:5-12VDC
电气连接:硅橡胶软导线100mm共模电压输出:输入的 (典型值)
电桥电阻:6kΩ±5kΩ
响应时间(10%-90%):<1ms
绝缘电阻:500MΩ/500VDC
绝缘强度:1<**/500VAC
技术参数
工作温度:- 40-+85℃
储存温度:-50-+120℃
满点输出电压:60-140mV
零点温度影响:±0.1%F.S./℃
温度滞后:<±0.1%F.S.
压力滞后: <±0.1%F.S.
长期漂移:<±0.1%F.S./ 年
非线性误差:< ±0.5%F.S
重复性: <± 0.05%F.S
迟滞:< ±0.05%F.S
静压影响:<±0.2%F.S./4MPa
膜片材质:316L / 哈氏合金C
|