LEEG立格SP38T单晶硅压力敏感元件
SP38T单晶硅压力敏感元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术，敏感元件内置温度敏感元件，大限度提高敏感元件的温度性能，是一种全面数字化、智能化的敏感元件。它抗高压和高静压，静压可达16MPa。 可应用于各种恶劣环境，工作温度范围高达-40-120℃。 它还具有测量的高精度、高稳定性、输出信号强，长期稳定性好等特点。
SP38T单晶硅压力敏感元件被广泛应用在：过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及**仪表等众多需要测量压力的领域。
**的充灌液技术
双膜片过载结构
高稳定性：<±0.05%F.S./年
极低的压力和温度滞后
内置温度敏感元件
可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求
体积小巧，易封装
标称量程：6kPa，40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa
电气性能
供电电源： - 5 12VDC
电气连接： 硅橡胶软导线
共模电压输出：输入的50%（典型值）
电桥电阻： 6kΩ±0.5kΩ
响应时间：（:10%- 90%）：<1ms
绝缘电阻：500MΩ/500VDC
绝缘强度：1<**/500VAC
技术参数
工作温度：-40-+120℃
储存温度：-50-+125℃
满点输出电压：60-140mV（10MPa：200-300mV）@5VDC供电
零点温度影响：±0.05%F.S./℃
温度滞后： <±0.1%F.S.
压力滞后：<±0.05%F.S.
长期漂移： <±0.1%F.S./年
非线性误差： <±0.3%F.S.（10kPa≤敏感元件≤10kPa）/ <1 7%F.S.（ 敏感元件<10kPa）
重复性： <±0.05%F.S.
迟滞： <±0.05%F.S.
膜片材质： 316L / 哈氏合金C
接线盒连接：M27×2外螺纹 / 2 16/16UNS外螺纹
过程连接： M20*1.5外螺纹
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