LEEG立格SP38M单晶硅差压敏感元件
SP38M单晶硅差压敏感元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术，敏感元件内置温度敏感元件，大限高提高敏感元件的温度性能，是一种全面数字化、智能化敏感元件。它抗高压和高静压，静压可达40MPa。可应用于各种恶劣环境，工作温度范围高达-40-85℃。它还具有测量的高精度、高稳定性、输出信号强，长期稳定性好等特点。
SP38M单晶硅差压敏感元件被广泛应用在：过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及**仪表等众多需要测量压力/差压的领域。
技术优势
**的充灌液技术
双膜片过载结构
高稳定性：<±0.1%F.S./年
极低的压力和温度滞后
内置温度敏感元件
可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求
体积小巧，易封装
差压标称量程
40kPa，100kPa，250kPa，1MPa
**压力（测量静压）标称量程
3MPa，10MPa，25MPa
电气性能
供电电源：5-12VDC
电气连接：100mm硅橡胶软导线
共模电压输出：输入的50%（典型值）
电桥电阻：6kΩ±0.5kΩ
响应时间（10%-90%）：<1ms
绝缘电阻：500MΩ/500VDC
绝缘强度：1<**/500VAC
技术参数
工作温度：-40-+85℃
储存温度：-50-+125℃
满点输出电压：60-140mV（3kPa-120mV）
零点温度影响：±0.05F.S./℃
温度滞后：<±0.1F.S.（10kPa≤ ≤10MPa）/ < 0.5 F.S.（敏感元件量程<10kPa ）
压力滞后：<±0.05F.S
长期移：<±0.05F.S./年
非线误差： <±0.3F.S.（10kPa≤ ≤10MPa）/ <±1.7F.S.（ 敏感元件量程<10MPa）
重复：<±0.05F.S.
迟滞：<±0.05F.S.
静压影响：<±0.1F.S./10MPa（10kPa≤ <10MPa）/ <±0.15F.S./10MPa（ <10kPa =10MPa）
膜片材质： 316L / 哈氏合金C
接线盒连接：M27×2螺- / M56×1.5螺- / 23/16UNS螺-
过程连接： H型结 ，双法兰 ， 过程连接内螺- 1/4-18NPT，法兰后端自带排液排气阀 ，316不锈钢
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