PCB制板范围
|
层数（**） |
2-28 |
26-32 |
|
板材类型 |
FR-4, 高TG板材，铝基板材 |
PTFE，PPO ，PPE |
|
聚四氟乙烯 |
||
|
Rogers,etc 聚四氟乙烯 |
E-65，etc |
|
|
板材混压 |
4层--6层 |
6层--8层 |
|
**尺寸 |
610mm X 1100mm |
|
|
外形尺寸精度 |
±0.13mm |
±0.10mm |
|
板厚范围 |
0.2mm--6.00mm |
0.20mm--8.00mm |
|
板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
|
板厚公差(t＜0.8mm) |
±10% |
±8% |
|
介质厚度 |
0.076mm--6.00mm |
0.076mm--0.100mm |
|
**小线宽 |
0.10mm |
0.075mm |
|
**小间距 |
0.10mm |
0.075mm |
|
外层铜厚 |
8.75um--175um |
8.75um--280um |
|
内层铜厚 |
17.5um--175um |
8.75um--175um |
|
钻孔孔径 (机械钻) |
0.25mm--6.00mm |
0.15mm--0.25mm |
|
成孔孔径 (机械钻) |
0.20mm--6.00mm |
0.10mm--0.20mm |
|
孔径公差 (机械钻) |
0.05mm |
|
|
孔位公差(机械钻) |
0.075mm |
0.050mm |
|
激光钻孔孔径 |
0.10mm |
0.075mm |
|
板厚孔径比 |
10:01 |
12:01 |
|
阻焊类型 |
感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 |
|
|
**小阻焊桥宽 |
0.10mm |
0.075mm |
|
**小阻焊隔离环 |
0.05mm |
0.025mm |
|
塞孔直径 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.80mm |
|
阻抗公差 |
±10% |
±5% |
|
表面处理类型 |
热风整平、化学镍金、 |
化学沉锡，OSP |
|
电镀镍金、化学沉锡 |
||
|
孔径与焊盘的关系（普通工艺） |
|
|
|
**小线宽/线距（普通工艺） |
6Mil |
|
|
**小过孔孔径（普通工艺） |
14mil |
|
|
|
|
|
|
