PCBA板进行产品测试的几种方法

由于目前SMT技术的不断成熟，PCBA组装加工过程中的组件变得越来越小，使PCBA具有更强大的功能。同时，也为测试和检验带来了巨大得挑战。测试是确保将高质量PCBA产品交付给客户至关重要的步骤，检验和测试可以减轻加工风险。以下是PCBA板的几种测试方法集锦。


1、手动目视检查


目视检查可以在PCBA过程的每个步骤中实现。PCBA组装手工目检是PCBA质检中**原始的方法，仅仅只用眼睛和放大镜检查PCBA板的电路和电子元器件的焊接情况，如焊接方式，焊点是否桥接，是否少焊和出现焊接不完整性。在目检中放大镜是基础工具，同时可以使用金属针检查IC引线上的焊接不完整性。


2、在线测试仪（ICT）


在线测试仪因其出色的测试和检验性能在PCBA加工行业中被广泛应用。ICT几乎可以在PCBA中找出焊接和组件的问题。它具有高速度，高稳定性。其中电探针测试填充印刷电路板（PCB），检查短路，开路，电阻，电容和其他基本量，以显示组件是否正确制造。


3、自动光学检测（AOI）


自动光学检测是一种非接触式的测试方法。自动光学检测在检验中起着重要的作用。自动光学检测是印刷电路板制造过程中的自动目视检查，其中相机自动扫描被测PCBA板的灾难性故障（例如缺失部件）和质量缺陷（例如圆角尺寸或形状或组件偏斜）。


4、自动光学检测（AXI）


对于广泛使用BGA和CSP，像ICT这样的典型检测方法无法检查组件埋入的焊点。AXI能够测试未对准，缺少球和焊料沉积。AXI利用X射线穿透固体东西来捕捉他们的照片。它可以分为两种类型：2D和3D。

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