光电粘合剂厂家——艾格路,厂家直供艾斯迪科3410光纤耦合器封装胶,低收缩耐高低温。
外观状态: 米白色膏状
典型粘度:90000cps
固化条件:2000mJ/cm²+30min@100℃
特点:
1、高Tg,收缩率低,玻璃爆管率低;
2、UV初固,后经适当低温固化,80°30min固化或120°5min固化;
3、UV加热双固重固化,解决阴影固化问题;
4、耐热性好,能通过苛刻高低温循环测试,不易发生黄变。
应用:能完成PLC封装、半导体激光器封装、准直器透镜粘接、滤光片粘接、光探测器透镜与光纤粘接、隔离器ROSA粘粘。
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