SMT贴片加工
是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。SMT贴片加工流程由多道工艺组成,其制程中的工艺控制决定加工成品质量。接下来我们将为您详细介绍SMT贴片加工的加工流程。
一、SMT贴片加工制程前的准备
1、电路板资料(Gerber)
标准线路图电子档案**少应包括4层:PAD档、贯孔档、文字面档、防焊层档;
**是PCB板厂提供的连板 Gerber;
标准板边规格:上下各留10mm板边;
标准定位孔规格:同一板边左右各一个定位孔,圆心各离两边板缘5mm直径、4mm圆孔 ;
标准视觉记号点规格:对边对角不对称之1mm实心喷锡圆点、外环3mm直径透明圈;
2、材料表(BOM)
电子档之装着位置坐标 ( CAD,扩展名为 “ . TXT ” 的文本文件);
SMT正反面用料与DIP用料混和列表(请提供零件编码原则及正反面零件分辨方式);
SMT 正反面用料与 DIP 用料分开列表 ( 请提供正反面零件分辨方式);
SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分开列表。
3、辅助资料
测炉温板 ( 含重要零件之报废板 );
空PCB板,诺的电子一般采用为A类PCB板;
印刷钢板;
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