千京QK-8800系列导热硅脂，单组份，以硅油为基体，填充导热填料后形成的膏状热界面材料，能够很好地填充微细的空隙，降低接触热阻，适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺。主要用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块、电脑等领域的导热及散热。
|
导热硅脂系列 |
||||||
|
型号 |
颜色 |
密度 |
导热系数 |
表干时间 |
挥发份 |
工作温度 |
|
|
|
g/cm3 |
W/m.K |
min |
% |
℃ |
|
QK-8819 |
白色 |
2.3 |
1.0 |
不固化 |
0.3 |
-50～250 |
|
QK-8829 |
白色 |
2.85 |
2 |
不固化 |
0.3 |
-50～250 |
|
备注：测试条件 25℃/50±5%RH |
||||||
免责说明：
1.以上公布信息仅供参考与交流用，并非产品的完整或准确描述，如有需要请详见产品TDS或与客服联系。
2.已展示产品数据，为特定方法和特定环境下获得，仅供参考，其不作为产品的质量描述或标准，如想获得请询客服。
3.本展示内容，仅供同行业人士交流用，不作为消费者购买或使用者的建议与指导，如有不解欢迎交流。
|
