详细介绍
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体
。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围
。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供
电磁屏蔽的效果。
高纯铜箔Cu≥99.99%宽度100-200mm 厚度如下;
0.02mm 0.03mm 0.04mm 0.05mm
0.06mm 0.08mm 0.1mm 0.15mm0.2mm
0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.8mm
高纯铜片：0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.8mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm
4.0mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm 10mm 12mm 15mm
18mm 20mm 25mm 30mm 35mm 40mm 50mm 60mm
。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围
。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供
电磁屏蔽的效果。
高纯铜箔Cu≥99.99%宽度100-200mm 厚度如下;
0.02mm 0.03mm 0.04mm 0.05mm
0.06mm 0.08mm 0.1mm 0.15mm0.2mm
0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.8mm
高纯铜片：0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.8mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm
4.0mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm 10mm 12mm 15mm
18mm 20mm 25mm 30mm 35mm 40mm 50mm 60mm
铜板可根据客户需要裁剪加工 按规格定价
具体规格请联系店家咨询热线：181 3608 0075 林先生
咨询QQ：2708006491
电子邮箱2708006491@qq.com
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