详细介绍
灵宝市电池材料印刷线路板等离子清洗设备：诚峰智造
名称（Name）
真空式等离子处理系统
型号（Model）
CRF-VPO-12L-S
控制系统（Control system）
PLC+触摸屏
电源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz, 7kw
中频电源功率（RF Power）
1000W/40KHz/13.56MHz
容量（Volume ）
180L(Option)
层数（Electrode of plies ）
14(Option)
有效处理面积（Area）
490(L)*356(W)
气体通道（Gas）
两路工作气体可选：Ar、N2、CF4、O2
外形（Appearance ）
钣金结构
产品特点
超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
应用范围
真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、等离子硅胶处理、塑胶处理、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、等离子刻蚀、活化。
灵宝市电池材料印刷线路板等离子清洗设备
在基础上的所有半导体元件加工工艺都具有这种净化流程，作用是彻底清除元件接触表面的空气中的污染物，如微粒、聚合物化合物、无机化合物等，以**产品质量问题。血浆净化工艺技术的显著优势引起了人们对其高度重视。
在半导体封装制造中，常用的物理和化学性质形式主要有两种：湿法清洗和干法清洗，特别是干法清洗，其进展非常快。本干法中，等离子清洗机清洗具有较突出的特点，可提高晶粒与焊盘之间的导电性能。焊接材料的润湿性，金属丝的点焊强度，塑料外壳的包覆安全。该技术广泛应用于半导体元件，电子光学系统，晶体材料和集成电路芯片等领域。
IC芯片与基片相结合的组合体是两种不同的材料，材料的接触面一般是疏水性和惰性的，接触面粘合力差，在粘合环节中，表面会产生间隙，对集成ic的危害较大。经等离子清洗机处理后的集成ic和基材，能有效地提高其表面活性，极大地提高接触表面对环氧树脂的粘合度，提高粘合度，减少二者之间的分层，增加热传导功能，提高IC封装的安全性和稳定性，延长产品的使用周期。
倒装集成电路芯片中，对集成ic及芯片载体进行加工处理，不仅能获得超洁净的点焊接触表面，而且能显著提高点焊接触表面的化学活性，有效地避免虚焊，有效地减少空洞，提高点焊质量。同时，由于不同材料的热膨胀系数的存在，提高了封装的机械强度，降低了内部表面间相互剪切力，提高了产品的安全性和寿命，从而提高了封装材料的外缘高度和相容性问题。
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