详细介绍
如果先把COB 完成就，就会在电路板上面形成一个类圆形的小丘陵，这样就无法在使用钢板来印刷锡膏，也就无法把其他的电子零件焊接于电路板，而且印刷锡膏的电路板还得经过240~250℃的高温回焊炉，一般COB的封胶(epoxy)大多无法承受这样的高温而产生脆化，**造成质量上的不稳定。
所以COB制程通常是摆在SMT贴片加工以后的一道制程。再加上COB封胶以后一般时属于不可逆的制程，也就是无法返工修理(repair)，所以一般会摆在所有电路板组装的**一道，而且还要确定板子的电气特性没有问题了才执行COB的制程。
所以COB制程通常是摆在SMT贴片加工以后的一道制程。再加上COB封胶以后一般时属于不可逆的制程，也就是无法返工修理(repair)，所以一般会摆在所有电路板组装的**一道，而且还要确定板子的电气特性没有问题了才执行COB的制程。
其实如果纯粹以COB的角度来看，COB制程应该尽早完成，因为电路板上的金层(Au) 在经过SMT reflow(回焊炉)之后会稍微氧化，而且回焊炉的高温也会造成板弯板翘的现象，这些都不利COB的作业，但基于目前电子业制程的需求，还是得有一些取舍。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，总投资近10亿，占地面积12亩，厂房面积3万平方米，坐落于风景优美，人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园，公司倾心打造国内EMS智能制造的企业。
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