单面混装工艺:THC在A面,片式元件SMC在B面。单面混装工艺一般有两种:先贴法和后贴法,前者PCB成本低,工艺简单;后者工艺复杂。
先贴法:B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
后贴法:A面插装元器件=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>B面波峰焊
(双面混装工艺:双面工艺比较复杂,THC,SMC/SMD都可能是单面或者双面。
工序1:A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面插装元器件=>B面波峰焊
工序2: A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
工序3: A面点胶=>A面贴装元器件=>A胶水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面贴装元器件=>B面插装元器件=>回流焊=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
SMT贴片加工工艺流程看上去好像很复杂,单面组装,双面组装合单面混装还好理解,双面混装就难了,其实分好类就不复杂了,双面混装工序1很简单,工序2是**常用的,方式**可靠,工序3一般很少用,要求B面元器件能承受二次焊接。
根据实际生产经验,没有THC元件的一般都用回流焊;两名都有回流焊的一般先B面回流焊;回流焊和波峰焊都有的先回流焊再波峰焊,而且波峰焊一般在B面。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,总投资近10亿,占地面积12亩,厂房面积3万平方米,坐落于风景优美,人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园,公司倾心打造国内EMS智能制造的企业。
公司目前有24条ASM高端SMT线、PANASONIC自动插件线、测试车间、组装车间、老化车间、包装车间、实验室等全套EMS设备及设施,厂区环境优美,有近1万平方米的无尘车间和3800平方米的现代化办公区域,中央空调涉及到所有工作区域。公司办公与车间工作环境优雅舒适,并设有图书馆、活动中心等场所及设施。生活区为现代化公寓式宿舍,室内均设有冷热式空调、热水等,员工就餐、购物等配套齐全。